新美光完成10亿元新一轮融资 中平资本联合领投加码半导体设备零部件国产替代

2026年6月，半导体设备零部件赛道传来重磅融资消息。新美光（苏州）半导体科技股份有限公司（以下简称“新美光”）宣布完成新一轮融资，规模约10亿元人民币。

本轮融资由中平资本联合领投，本轮投资方还包括元禾控股、智微资本、云锋资本、苏国投、中银资本、中邮投资、青岛国信、尚颀资本等知名机构。这不仅是对新美光技术实力的认可，更彰显了资本对国产半导体核心零部件产业链的持续看好。

深耕核心零部件，打造平台型企业

新美光由苏州工业园区科技领军人才夏秋良先生创立于2013年。作为一家半导体设备零部件平台公司，新美光长期专注于半导体设备关键零部件的研发和产业化。公司围绕等离子刻蚀先进制程打造核心零部件生态链，成功研发了超导磁场MCZ半导体级超大尺寸单晶硅棒生长技术，助力等离子刻蚀设备关键零部件实现进口替代。

股东阵容强大，产业资本加持

在完成本次融资前，新美光已先后完成7轮融资。其股东阵容兼具产业背景与财务投资实力，包括中微公司、诺华资本、石溪资本等产业资本，以及众多知名投资基金。

凭借扎实的技术积累，新美光先后荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省潜在独角兽企业、苏州市“独角兽”培育企业等称号。

面对快速发展的AI时代，新美光坚持投入重资研发，围绕国内外晶圆厂及设备厂家需求，致力于成为全球领先的半导体设备核心零部件供应商。此次融资的落地，将助力新美光深化平台型企业战略，早日成为全球领先的半导体零部件制造商。

中平资本长期深耕半导体及硬科技领域投资，持续布局国产替代关键赛道。此次联合领投新美光，是中平资本以资本力量助推中国科技创新的又一重要实践。面向 AI 算力驱动的产业发展浪潮，中平资本将持续聚焦半导体全链条自主化机遇，通过精准资本投入推动关键技术落地产业化，打通国产半导体上下游协同，助力我国实现核心科技自主可控，以产业投资实效支撑科技创新突破与实体经济转型升级。